光村印刷・Next Package 2026に紙製軟包装を出展

光村印刷株式会社（東京都品川区、嶋山芳夫社長）は、11月26日に東京・秋葉原UDXギャラリーで開催される「第9回 Next Package 2026」に出展する。「素材と印刷で、パッケージの可能性を広げる」をテーマに、環境配慮とブランド価値の向上を両立する紙製軟包装を提案する。
会場では、菓子やギフトなどに向け、脱プラスチックへの対応と、ブランド独自の世界観を伝える表現を組み合わせたパッケージを紹介。透け感を生かせる素材や耐水ヒートシール紙など、多様な包装素材を展示し、来場者が実際に手に取って質感や特性を確認できるようにする。
印刷面では、同社が培ってきた色彩や質感の再現技術を活用。高精細なオフセット印刷による豊かな階調表現を通じて、紙ならではの風合いと意匠性を生かしたパッケージの可能性を示す。また、低マイグレーションインキを採用し、安全性にも配慮する。
内容物や使用環境、求めるデザインなどの条件に応じた素材選定から包装設計まで、実現に向けた支援体制も紹介する。環境配慮型素材への切り替えに加え、商品のこだわりやストーリーを伝える包装を通じ、ブランド価値の向上や他社との差別化につなげる考えだ。
同展は日本食品包装協会が主催。開催時間は午前10時から午後5時まで。会場は秋葉原UDXギャラリー4階（東京都千代田区外神田4ノ14ノ1）。参加無料で、事前登録が必要。登録締め切りは11月24日。入場時間は3部制となっている。