TOPPANエッジ・封入物デジタル化プラットフォーム「デジフラ(R)」がオリコの顧客接点におけるDX推進の取り組みで採用

カード入会時の封入物を電子化し、デジタルチャネル活用によるCX向上と環境負荷低減を実現

TOPPANホールディングスのグループ会社であるTOPPANエッジ株式会社（東京都港区、添田秀樹社長）は、株式会社オリエントコーポレーション（東京都千代田区、飯盛徹夫社長、以下:オリコ）と連携し、TOPPANエッジが提供する封入物デジタル化プラットフォーム「デジフラ(R)」を活用した封入物のデジタル化を11月27日から開始した。
「デジフラ(R)」を活用することにより、オリコのクレジットカード会員は、カード台紙に印刷された二次元コードをスマートフォンで読み取るだけで、会員規約やご利用ガイドなどの内容をWeb上で閲覧することができるようになる。
ペーパーレス化による環境負荷低減に寄与するだけでなく、電子化された封入物では、会員毎にパーソナライズされた情報が閲覧できる他、Myページ/アプリ登録ページ/動画コンテンツなど、他のデジタルチャネルへと遷移可能となるため、会員の利便性とCX（顧客体験）向上を実現する。
今後の目標として、 TOPPANエッジは「デジフラ(R)」の提供を通じて、オリコにおける電子化の対象とする封入物の拡大を支援することで、ペーパーレス化・環境配慮を図るとともに、DMの管理コストの削減やオリコの会員への新たなCX（顧客体験）を創造していく。
また、TOPPANエッジは、「デジフラ(R)」のさらなる機能開発、実装を進め、業務効率化と生活者の利便性向上を実現するソリューションを展開していく。