OSP・「JAPAN PACK 2025」（10月7日～10日、東京ビッグサイトで開催）に出展

大阪シーリング印刷株式会社(大阪市天王寺区、松口正社長)は、10月7日(火)～10日(金)の4日間、東京ビッグサイトで開催される「JAPAN PACK 2025 日本包装産業展(主催:公益社団法人日本包装技術協会主催)」に出展する。

OSPグループはパッケージソリューション企業として、顧客の商品価値向上や製造現場での課題解決などに貢献できるよう、シール・ラベル各種製品やラベラー機などを出展。

ボトルに直接印字したようなスタイリッシュな仕上がりになる「高透明ラベル」、トレーシングペーパーを使用した2層構造の「指紋が目立ちにくい封かんラベル」、合成紙のチルピタⓇラベルに和紙ラミネートを組み合わせた「冷蔵品向け和紙調ラベル」を中心とした製品や、業務効率を改善し生産性を向上させるためのラベラー機を合わせて提案する。