凸版印刷・「JAPAN PACK2023」に出展へ

凸版印刷株式会社（東京都文京区）は、10月3日（火）から6日（金）に東京ビッグサイトにおいて開催される「JAPAN PACK2023［日本包装産業展］」に出展する。
TOPPANブースでは、社会や企業のデジタル化を支援する「Erhoeht-X（エルヘートクロス）」をコンセプトに、製造現場のデジタル化を支援する製造DXソリューション「NAVINECT」をはじめとしたサービスを展示し、製造業に向けたDX（デジタルトランスフォーメーション）を紹介する。 　また、特別展示「包装ライフサイクルコーナー」にも参加し、パッケージによる環境に配慮した社会の実現に向けた、GL BARRIER※1を中心としたTOPPANのサステナブルパッケージを紹介する。