大日本印刷・3ナノメートル相当のEUVリソグラフィ向けフォトマスク製造プロセスを開発

大日本印刷株式会社（以下:DNP）は、半導体製造の最先端プロセスのEUV（Extreme Ultra-Violet：極端紫外線）リソグラフィに対応した3ナノメートル（nm： 10-9m）相当のフォトマスク製造プロセスを開発。スマートフォンやデータセンター等で使われるロジック半導体の高性能化に伴う、回路線幅の微細化ニーズに対応した。
近年、EUV光源を用いるEUVリソグラフィの技術が確立し、最先端のロジック半導体ではEUVリソグラフィによる生産が進んでいる。2023年には3nmのロジック半導体を採用した製品が提供されるなど、半導体の回路線幅の微細化は今後も進むと予想されている。
また、メモリ半導体においてもEUVリソグラフィの採用が進んでおり、最先端半導体の供給にEUV対応が欠かせないものとなってきている。
DNPは、2016年にフォトマスク専業メーカーとして世界で初めてマルチ電子ビームマスク描画装置を導入し、高い生産性と品質で半導体メーカーの要望に応えてきた。
また、2020年には5nmプロセス相当のEUVリソグラフィ向けフォトマスク製造プロセスを開発し、半導体関連市場のニーズに対応するマスクを供給してきました。
今回、さらなる微細化のニーズに対応すべく、3nmプロセスに相当するEUVリソグラフィ向けフォトマスクを開発した。
今後の展開としてDNPは、今回開発した3nm相当のEUVリソグラフィ向けフォトマスクを世界中の半導体メーカーのほか、半導体開発コンソーシアム、製造装置メーカー、材料メーカー等へ提供するとともに、EUVリソグラフィの周辺技術開発も支援し、2030年には年間100億円の売上を目指す。