OSP・パッケージ業界で北米最大規模の展示会「PACK EXPO 2025」に出展

OSPグループのプリマークアメリカコーポレーション(石井義文社長)が、9月29日(月)～10月1日(水)の3日間、アメリカ合衆国のラスベガスで開催される「PACK EXPO 2025」に出展する。

本展示会は、北米を中心とした世界のパッケージング業界の2,300社以上が、一堂に会する国際的な展示会で、最新技術やトレンドを発信する場として広く注目されている。開催されるアメリカ合衆国は、世界でも有数のパッケージ市場であり、労働者の賃金上昇の影響を受け省人化や生産効率化が求められている。加えて欧州や日本と同様に、環境に配慮した製品のニーズが高まっている。

同社は、その市場動向に応えるべく、昨年に続き本年も出展。環境負荷低減に寄与する新しいパッケージングソリューションをはじめ、効率性や機能性があるシール・ラベルやバンド装着機などを紹介し、北米市場での新規顧客開拓と販売拡大を目指す。