OSP・TOKYO PACK 2026に出展　環境配慮と付加価値創出を提案

大阪シーリング印刷株式会社（大阪市天王寺区、松口正社長）は、10月14日から16日まで東京ビッグサイトで開催される「TOKYO PACK 2026」に出展する。

同社のラベルやパッケージにおける技術力、開発力を生かし、顧客の課題解決と新たな価値創造につながる製品を提案する。環境配慮型製品をはじめ、再封機能を備えた表示シールや、今回初披露となるラベル、紙器など幅広い製品を紹介する。

環境配慮型製品では「Treeloop Thermal」を展示する。石油由来原料を使用した顕色剤の一部を、木材からパルプを取り出す際に発生する黒液に含まれるクラフトリグニンを用いた顕色剤に置き換えたサーマル紙。廃液由来の原料を活用することでアップサイクルにつなげるとともに、石油由来の顕色剤の使用量を減らし、環境負荷の軽減を図った。

また、プラスチックフィルムを使用せず、ヒートシール性を持たせた紙製包装資材「ペーパックⓇ」のシリーズ品として、「ペーパックⓇサーマルバンド」を紹介する。表面にサーマル層をコーティングした紙製の結束バンドで、ダイレクトサーマル印字に対応する。

このほか、今夏発売した再封機能付き表示シール「トメピタ」や、参考出展として「着せ替えラベル」「レーザーカット加工ラベル」「四合瓶専用箱」などを初披露する。

会場では、NFCタグや各種環境配慮型ラベル、美粧性を高めるラベル、ラベリングシステムなども展示する。あわせて、シール・ラベル、フィルム製品、紙器パッケージなどを通じ、顧客の課題解決や商品価値の向上につなげた実例も紹介する。